长线价值逻辑上，最有价值的意思就是利润最大，也就是最能赚钱的科技赛道。那我们先看看全球最大最赚钱的科技公司它们是做什么的：
美股市值靠前的科技股分别是苹果、微软、亚马逊、谷歌、阿里巴巴、台积电（今天再看是台积电的市值大于阿里巴巴）、英特尔（这家伙不在前20，掉到31）。
对应的科技领域分别是操作系统（苹果，微软）、半导体（英特尔、台积电）其实还有互联网（亚马逊、阿里巴巴）
A股和操作系统有关系的股票大概有73个，当然大部分能力不够，在此之前被炒作三个我印象最深刻的是中国软件、中国长城和诚迈科技（再加上一个中科创达）。
那么，排在第二的就是半导体，也就是我们今天的重点。半导体这个行业跟我们之前说的农业一样，同样分为上中下游，我们可以这么来认识。
上游（材料、设计）——中游（设备、制造）——下游（封测）
当年还不太了解半导体，把设计和设备的位置写错了，应该调换一下。
因为篇幅问题，半导体的材料、设计、设备、加工和封测我们后面尽量单独写一篇文章来细讲，今天我们先给大家看一个整体。也可以说代表中国半导体最高水平的一批上市公司，补充一个小知识点，很多人区分不了半导体、集成电路和芯片，我在这里解释一下。
半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，达到2753亿美元，占半导体市场的81%。所以半导体产品中大部分是集成电路，把集成电路多个整合在一起形成一定功能的器件就是芯片。
对于非专业人士来说，记住这三个概念很接近就可以了。
半导体存储：兆易创新、北京君正
光学芯片：韦尔股份
射频：三安光电、卓胜微
模拟：圣邦股份
设计：紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子
IDM：闻泰科技、士兰微、扬杰科技（中芯国际必须加进来）
设备：长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业
材料：兴森科技、中环股份、石英股份（这里应该添加光刻胶龙头南大光电、硅片龙头沪硅产业）
封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技
