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外媒:台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片

文 / 雪晴 2020-12-09 18:45:33 来源:亚汇网

【外媒:台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片】目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗M1芯片,但外媒在最新的报道中表示,苹果与台积电签订的协议,是在四季度出货1.8万片晶圆的M1芯片。不过,有外媒在报道中也表示,台积电四季度向苹果出货1.8万片晶圆M1芯片,在数字方面无法核实,因为合同中的有些内容是保密的。

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