正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-14)
文 / 一沐
2020-05-15 14:00:24
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-14融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,182,436,749元，融券余额1,009,008元，融资买入额130,183,541元，融资偿还额219,752,325元，融资净买额-89,568,784元，融券余量61,600股，融券卖出量10,400股，融券偿还量42,700股，融资融券余额2,183,445,757元。
