正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-14)
文 / 一沐
2020-05-15 14:00:24
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-14融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,182,436,749元,融券余额1,009,008元,融资买入额130,183,541元,融资偿还额219,752,325元,融资净买额-89,568,784元,融券余量61,600股,融券卖出量10,400股,融券偿还量42,700股,融资融券余额2,183,445,757元。