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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-25)

文 / 一沐 2020-05-26 13:35:27 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-05-25融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,038,716,366元,融券余额1,107,040元,融资买入额78,491,876元,融资偿还额77,169,810元,融资净买额1,322,066元,融券余量68,000股,融券卖出量43,600股,融券偿还量12,444股,融资融券余额2,039,823,406元。

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