小米玄戒多款芯片正在路上，研发供应商有望受益
文 / 风致
2025-06-26 15:14:36
来源:亚汇网
【小米玄戒多款芯片正在路上，研发供应商有望受益】 根据消息，近日，小米科技有限责任公司申请了多枚“XRING”（玄戒）相关的商标，分别是“XRING T1”“XRING T”“XRING O”以及“XRING O2”。此外，小米还公布了最近的发布会时间，将于6月26日晚19:00召开“小米人车家全生态发布会”；还有小米MIX Flip 2小折叠、小米平板7S Pro玄戒O1新平板，也包括一款面向下一代的个人智能设备也将一起发布。有分析人士指出，小米独立芯片的研发量产，同芯多端打造高效生态闭环，小米生态体验大幅提升，玄戒相关供应商迎来增长良机。
