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富微电：具备Chiplet封装技术 先进封装收入占比超过70%

文 / 陌尘 2022-08-18 17:00:19 来源:亚汇网

据第一财经，作为全球第五大封装测试厂商，通富微电已具备大规模生产Chiplet封装能力，目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域。记者致电通富微电投资者热线，相关工作人员表示，公司具备Chiplet封装技术，下属子公司已为AMD提供产品，目前先进封装收入占比超过70%。

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