2025-05-06 12:02:03
韩媒认为，三星电子此举是考虑到HBM3内存从DRAM制造到封装的整个流程需要5~6个月的时间。三星即使能在今年6~7月获得最大潜在客户英伟达的供货许可，那按一般流程实际出货也要等到今年末，按照英伟达的快速产品迭代节奏，届时已有部分需求向HBM4转移。消息人士表示，三星电子对其增强型HBM3E12Hi的性能和稳定性充满信心，认为可顺利通过英伟达的认证流程。提前量产的节奏意味着可实现“批准即供应”，这对于三星实现今年HBM内存供应比特数达去年2倍的目标大有好处。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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