2025-05-26 12:01:44
HBM高带宽内存目前已发展到HBM3E量产、HBM4发布的时间点，但英特尔Gaudi3和小型芯片企业的AIASIC仍在使用价格低廉的HBM2(E)，对成熟产品的需求仍然存在。台湾地区同时是美光DRAM内存前后端生产重镇，将HBM2的封装委外有助于美光腾出中科先进封装基地的产能空间，全力强攻HBM3E、HBM4两大价值更高的新品类。据悉力成正为承接美光HBM2封装订单添购设备，预计今年中左右逐步到位，下半年开始验证生产，年底前将进入小量试产阶段，明年实现大规模量产。这也是该企业首度跨足HBM封装市场。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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