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三星电子 2025 上半年绩效奖金公布:晶圆代工部门获零奖金

文 / 小亚 2025-07-06 23:01:46 来源:亚汇网

据报道,负责半导体业务的三星设备电子解决方案(DS)部门,其上半年的绩效奖金最高仅为基本工资的25%。这一比例的下降主要归因于其高带宽存储器(HBM)产品相较于竞争对手的表现不佳,以及NAND闪存市场环境恶化导致的业绩下滑。具体来看,DS部门中,存储器业务单元将获得25%的奖金,系统LSI业务单元为12.5%,半导体研发中心为12.5%,而代工(合同制造)业务单元则为0%。此次TAI的支付日期定于7月8日。此外,三星电子DS部门的高管们决定退还他们的TAI奖金,以表达改善管理绩效的决心。据亚汇网了解,自2015年至2022年上半年,DS部门每次都能获得相当于月基本工资100%的TAI奖金,但自2022年下半年起,由于业绩增长放缓,奖金比例开始下降。2023年下半年,该部门获得了有史以来最低的TAI奖金,其中存储器业务为12.5%,代工和系统LSI业务均为0%。不过,随着市场条件的改善,2024年上半年其奖金比例逐渐回升至37.5%-75%。然而,2024年下半年,尽管获得了200%的绩效奖金,超过了最高标准,但这一增长主要是由于基数效应。当时系统LSI和代工业务单元获得了25%的奖金。然而,今年上半年,由于NAND闪存业务盈利能力下降以及代工和系统LSI业务出现万亿韩元亏损,奖金水平大幅下降。在设备体验(DX)部门,视觉显示(VD)和数字家电业务单元将分别获得37.5%和50%的奖金,而移动体验(MX)业务单元由于今年第一季度推出的GalaxyS25系列的强劲销售,将获得最高的75%奖金。医疗设备业务单元也将获得75%的奖金,网络业务单元为50%。三星电机将向组件业务单元支付100%的奖金,向封装解决方案业务支付75%的奖金。组件业务单元的奖金比例最高,是其因汽车用多层陶瓷电容器(MLCC)等主要产品供应增加而实现了所有部门中的最高销售额。三星显示将向负责IT面板的小型和中型业务单元支付100%的奖金,向生产电视面板的大型业务单元和总部支付75%的奖金。此外,三星SDI的电子材料业务单元将获得25%的奖金,而中大型和小型业务单元则为0%。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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