2025-07-07 14:39:02
imec与TEL的合作已有30年历史，覆盖光刻、逻辑、存储和3D集成等关键领域，在HighNAEUV光刻、蚀刻、湿法加工和沉积等方面取得了重大突破，双方联合研发的EUV光刻胶涂层轨道技术显著优化了缺陷率，在EUV技术生产导入中发挥了重要作用。而双方新一阶段的合作将聚焦先进半导体在2nm名义节点后的进一步尺寸微缩，目标通过材料系统的优化和缺陷率的改进提升性能，为下一代CFET结构半导体提供先进沉积与蚀刻解决方案。此外两方还将继续一道探索未来半导体工艺的可持续发展。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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