2025-07-16 23:02:36
韩美半导体是全球第一大HBM内存TC（热压缩）键合机台供应商。根据郭东信的说法，最近两年由该企业设备实施键合步骤的HBM堆栈占到英伟达HBM3E内存整体供应量的九成。▲韩美半导体的HBM内存TC键合设备郭东信表示，一台混合键合设备的价格就要超过100亿韩元（亚汇网注：现汇率约合5190万元人民币），是传统TC键合机的两倍以上；此外JEDEC制定的HBM4规范将堆栈高度要求放宽到了775μm，没有必要通过无凸块的混合键合进一步降低DRAMDie间距，TC键合机足以满足HBM4乃至HBM5的工艺需求。韩美半导体计划今年推出广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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