2025-07-21 12:01:35
感谢亚汇网网友亚汇网7月21日消息，尼康日本当地时间本月16日宣布推出其首款面向半导体后道（后端）工艺的光刻系统DSP-100。这一光刻机是DSP-100专为大面积先进封装光刻而生，结合了半导体光刻机的高分辨率技术与FPD（平板显示）曝光设备的多镜组技术，采用相当于i线的光源，通过SLM（空间光调制器）以无掩膜的形式将电路图案直接投射至基板。这一光刻设备可实现1μm(1000nm)的分辨率，重合精度≤0.3μm，支持600mm×600mm的大尺寸FOPLP基板，每小时能处理50片的510mm×515mm基板，可提供远胜于晶圆级封装方案的生产效率。▲图案化效果广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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