2025-07-21 23:02:30
据悉，三星在HBM（高带宽内存）市场的表现一直不是很理想，特别是在HBM3方面推进迟缓。由于未能及时通过英伟达等公司的认证，严重影响了其营收表现。这种状况虽然在HBM3E标准推出后有所改善，但三星仍未能打入英伟达的主流供应链。不过，这种情况极有可能将发生改变，三星计划应用10纳米级第六代（1c）DRAM工艺，开发更精密、良率更高的HBM4。后续三星和SK海力士都计划在下半年正式量产HBM4，并从明年起全面展开竞争，改变如今SK海力士独家向英伟达供应HBM3E的现状。随着HBM供应链厂商的增加，英伟达将获得明年发布的新款AI加速器“Rubin”的定价主导权，预计AMD的MI400也将如此。投资银行高盛对此分析道：“由于竞争加剧，预计明年HBM的价格将下跌10%。HBM的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中”。这意味着SK海力士垄断80-90%英伟达订单的局面将不复存在。就算三星未能通过英伟达的相关认证，HBM的价格也将下降。因为英伟达可能用已通过认证的美光作为筹码，要求SK海力士给出一个合理的价格。亚汇网注：HBM（高带宽内存）是三星电子、AMD和SK海力士发起的一种基于3D堆栈技术的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，可与高性能GPU、网络交换及转发设备、高性能数据中心的AIASIC结合使用。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
您正在访问亚汇网香港分站，本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。
