您正在访问亚汇网香港分站,本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。

消息称特斯拉考虑 Dojo 3 芯片放弃台积电代工,采用三星制程 + 英特尔封装

文 / 小亚 2025-08-08 12:39:07 来源:亚汇网

亚汇网注意到,特斯拉的Dojo1芯片完全由台积电代工,采用了7nm先进制程和InFO-SoW大面积先进封装技术,而二代产品Dojo2预计将在年内由台积电实现量产。马斯克此前曾表示计划将AI6与Dojo3统一到一个架构中,即不开发独立的Dojo3而是复用AI6的ASICDie并扩展到更大规模。三星电子美国泰勒晶圆厂将为AI6芯片提供2nm制程代工,因此预计也将为Dojo3提供支持;而英特尔则将采用基于EMIB的先进封装技术连接多个芯片模块。相关阅读:《广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

相关新闻

加载更多...

排行榜 日排行 | 周排行