2025-08-18 14:02:14
这四个项目中包含由SiCSem和英国Clas-SiCWafer合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷建设，生产基于碳化硅(SiC)的晶圆和器件，年产能6万片晶圆和9600万个器件。而在上述碳化硅工厂的附近，还将出现一座垂直整合先进封装技术和关键材料半导体级玻璃基板的生产基地，这一项目由3DGlass建设，将导入带无源器件和硅桥(SiBridge)的玻璃中介层、3D异构集成(3DHI)模块产能，目标年产69000片玻璃基板、13200个3DHI模块、5000万个组装单元。此外，ASIP将与韩企APACT合作将在安得拉邦设立一座半导体制造工厂、CDIL将扩建其位于旁遮普邦的分立半导体制造工厂。四个项目预计总共能创造2034个专业技术人员岗位。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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