2025-10-18 08:02:26
感谢亚汇网网友黄仁勋与台积电运营副总裁王英郎共同在这片晶圆上签名，此举标志着作为全球AI基础设施引擎的Blackwell芯片，已正式在美国进入量产阶段。黄仁勋在活动上强调了这一事件的重大意义。他表示，这是近代美国历史上首次将最关键的芯片交由最先进的晶圆厂在美国本土制造，是美国“再工业化”愿景的体现。亚汇网附上官方介绍视频如下：台积电亚利桑那州CEO庄子寿也表示，从抵达亚利桑那州到交付首片美国制造的英伟达Blackwell芯片，这一在短短几年内完成的壮举，充分展现了台积电的卓越执行力。他指出，这一里程碑建立在与英伟达长达三十年的合作伙伴关系之上，双方共同推动了技术边界的拓展，同时，这也离不开台积电员工以及当地合作伙伴的坚定奉献。作为半导体的基础材料，这片晶圆将经过分层、构图、蚀刻和切割等一系列复杂工艺，最终成型为英伟达Blackwell架构所定义的超高性能AI加速芯片。根据规划，台积电亚利桑那州工厂未来将负责生产包括2纳米、3纳米、4纳米制程的芯片以及A16芯片，这些先进技术对于人工智能、电信和高性能计算等前沿应用的发展至关重要。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
您正在访问亚汇网香港分站，本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。
