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芯联集成完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行,金额 5 亿元

文 / 小亚 2025-10-30 23:39:05 来源:亚汇网

本期科创债发行金额为5亿元人民币,全场认购倍数3.64,最终发行利率1.6%,进一步降低了公司融资成本。亚汇网注:芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。该公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式芯片系统代工方案。芯联集成介绍称,公司相关技术产品已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家整车厂定点采购,且成功打入欧洲等海外市场,获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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