2025-11-17 00:00:13
Tower持有的这一技术原本是为了堆叠式背照式图像传感器而诞生的，但其同样可组合SiPh（硅光子学）和SiGe（硅-锗）等异质晶圆，构建完全集成的3D-IC。SiPh与SiGe分别被用于CPO（共封装光学）系统的PIC（光子集成电路）与EIC（电子集成电路）部分。这意味着在Tower的CPOFoundry技术的加持下，CPO系统能实现紧凑且高性能的集成。Tower已成功演示晶圆键合工艺的精密对准和可靠性，这项技术也获得了Cadence在仿真验证参考流程方面的合作支持。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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