2025-11-29 02:02:21
本届展会上，SK海力士重点展出了其HBM、DRAM及企业级固态硬盘（eSSD）三大核心产品线，并设置了面向AI与HPC应用场景的现场演示环节。在展台核心区域，SK海力士重点展示了包括全球首款12层堆叠HBM4在内的最新高带宽存储器产品。该产品于2025年9月率先实现业界首发，单颗芯片集成2,048个I/O通道，较上一代HBM3提升一倍，带宽实现显著跃升；同时功耗效率提升超40%，是超大规模AI计算系统的理想存储解决方案。此外，公司还联合英伟达（NVIDIA）展示了当前市场上性能最强的商用HBM产品——12层堆叠HBM3E，该产品将搭载于英伟达下一代GB300GraceBlackwellGPU平台。在DRAM展区，SK海力士面向下一代服务器市场推出了基于1c节点（第六代10纳米级制程）的DDR5系列模组，包括RDIMM与MRDIMM产品，并重点呈现了256GB容量的3DSDDR5RDIMM与256GBDDR5TallMRDIMM。上述产品在高性能系统环境中展现出更高速率与更高能效，可为服务器及数据中心提供稳定可靠的运行保障。亚汇网注意到，企业级SSD方面，SK海力士展示了覆盖高容量、高性能需求的多款eSSD产品：基于176层4DNAND技术的PS1010E3.S与PE9010M.2；采用238层NAND的PEB110E1.S；基于QLCNAND架构的PS1012U.2；以及行业首创、搭载321层QLCNAND的245TB超大容量PS1101E3.L。上述产品不仅提供领先的存储容量，更通过PCIe4.0/5.0高速I/O接口实现极速数据吞吐。此外，该公司还展出了面向多元化服务器部署环境的完整存储产品组合，包括广泛应用于入门级服务器与PC的SATA3接口SE5110SSD。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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