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恩智浦将关闭 ECHO Fab 晶圆厂，退出氮化镓 5G PA 芯片制造

文 / 小亚 2025-12-14 23:39:08 来源:亚汇网

2020年9月投产的ECHOFab当时是最先进的同类生产设施。而在2027年第一季度，这座生命周期不到七年的6英寸晶圆厂将完成最后一片晶圆的生产。恩智浦在一份邮件中表示：近年来，由于移动运营商投资回报不足，5G部署进程放缓，全球5G基站部署数量远低于最初预期。鉴于市场现状且无复苏迹象，射频功率(PA)业务已不符合公司长期战略方向。因此恩智浦决定逐步缩减其PA产品线。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。

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