2026-01-14 12:01:27
而在美国北卡罗来纳州当地时间13日，Wolfspeed宣布其成功生产出直径达12英寸(300mm)的新一代碳化硅单晶晶圆。通过该平台，该企业为部分要求最苛刻的半导体应用解锁了新的性能极限和制造规模。亚汇网从新闻稿获悉，Wolfspeed认为12英寸碳化硅晶圆有望用于集成先进散热与有源互联的晶圆级高压供电系统，服务于AI数据中心场景；而在另一方面，大面积的碳化硅是下一代XR系统光学集成的绝佳平台；当然，更大的晶圆面积也有助于提升碳化硅功率器件的生产效率。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
您正在访问亚汇网香港分站，本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。
