2025-06-27 13:07:23
今日新股要闻
科创板新股屹唐股份申购，为半导体设备制造企业，年入超46亿
6月27日，北京屹唐半导体科技股份有限公司申购，发行价格8.45元/股，保荐人为国泰海通证券股份有限公司。屹唐股份（688729）主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
傲拓科技拟在上交所科创板上市募资7.79亿元
傲拓科技股份有限公司拟在上交所科创板上市，募资总金额为7.79亿元，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。傲拓科技股份有限公司以“掌握工控领域的核心技术，提升民族工业自动化水平”为使命，致力于推动国产高端PLC（可编程逻辑控制器）产业化发展，自2008年成立以来，以技术创新为核心驱动力，成功打破高端PLC进口产品的市场垄断，实现了国产化替代，为我国工业自动化领域注入了强劲的自主科技力量。 傲拓科技形成了完全自主知识产权的产品体系。
株洲科能拟在上交所科创板上市募资5.88亿元
株洲科能新材料股份有限公司拟在上交所科创板上市，募资总金额为5.88亿元，保荐机构为申港证券股份有限公司。株洲科能新材料股份有限公司长期致力于Ⅲ-Ⅴ族化学元素材料提纯技术开发及产业化，主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售。产品主要包括高纯镓、高纯铟以及ITO等靶材用铟（4N5-5N）、氧化铟、氧化镓等电子级稀散金属系列产品，和工业镓、铋及氧化铋等工业级稀散金属系列产品两大类，主要应用于磷化铟、砷化镓等化合物半导体、太阳能电池P型硅片、ITO等靶材合成以及医药、化工等领域高端产品制造。
华宇电子拟在深交所主板上市募资6.27亿元
池州华宇电子科技股份有限公司拟在深交所主板上市，募资总金额为6.27亿元，保荐机构为华创证券有限责任公司。池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。
证监会等六部委支持消费企业上市 荣耀正式启动IPO
荣耀终端股份有限公司（近日在深圳证监局获上市辅导备案，正式迈出了A股IPO的关键一步，中信证券成为其辅导券商。标志着荣耀在资本市场的新征程即将开启。荣耀的上市之路早有铺垫，2024年四季度起便启动了股份制改造，于当年12月28日圆满收官，并正式更名为“荣耀终端股份有限公司”。截至目前，荣耀已汇聚二十多家实力雄厚的股东，为荣耀发展注入多元活力。2024年，荣耀更是加速引入重量级新股东，中国移动、中国电信、中金资本旗下基金等多家央企和国企相继入股荣耀。一方面，这些股东高度看好荣耀的未来发展前景；另一方面，新股东的加入也助力荣耀进一步完善了股东结构，为其IPO之路筑牢根基，全方位提升公司治理水平与市场竞争力。
明日新股提示及点评
无新股申购，无新股上市
（亚汇网编辑：书瑶）
