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台积电:半导体“像空气一样”无所不在 未来要软硬件结合

文 / 竣生 2021-10-26 14:25:37 来源:亚汇网

   台积电业务开发资深副总经理张晓强10月26日表示,半导体跟空气是两样无所不在的东西,未来发展要架构创新、系统整合创新,及软硬件完美结合。

   张晓强在一个论坛上发表“半导体技术未来展望”演说称,将半导体喻为“未来21世纪的石油”是低估了半导体,半导体跟空气是两样无所不在的东西。

   张晓强表示,为符合系统需求,将有更多先进封装3D堆叠。过去追求半导体集成度,每2年运算效能倍增,未来要架构创新、系统整合创新,及软硬件完美结合。

  

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