2026-01-23 22:13:53
1月23日晚间，科创板公司主要新闻如下：
晶升股份最新公告：拟购买为准智能100%股份交易作价8.57亿元
晶升股份（688478.SH）公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的为准智能100%股份，同时募集配套资金。为准智能100%股份的交易作价为8.57亿元。本次交易构成关联交易和重大资产重组，但不构成重组上市。交易完成后，为准智能将成为上市公司控股子公司。
睿昂基因最新公告：公司实际控制人因涉嫌诈骗罪被提起诉讼
睿昂基因（688217.SH）公告称，公司实际控制人熊慧、熊钧因涉嫌诈骗罪已被检察机关向法院提起诉讼。熊慧和熊钧目前未在公司担任职务，该事项不会对公司日常经营活动产生重大不利影响。公司业务正常开展，经营活动正常进行。公司将持续关注进展并履行信息披露义务。
昀冢科技最新公告：控股子公司增资扩股并引入外部投资者
昀冢科技（688260.SH）公告称，公司控股子公司池州昀冢拟增资扩股并引入外部投资者，公司及其他现有股东放弃优先认购权。本次增资拟按8.7亿元投前估值进行，投资方合计增资6100万元，增资完成后将取得池州昀冢6.5521%股权。增资资金将用于MLCC业务发展。
神工股份最新公告：2025年归母净利同比预增119%到167%存储芯片厂开工率提升带动公司硅零部件收入快速增长
神工股份（688233.SH）公告称，预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%。报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。注：Q3净利2233万元，据此计算，Q4净利预计1883万元-3883万元，环比变动-16%-74%。第四季度净利润分析师一致预测为3400万元。
通源环境最新公告：目前本公司未从事光模块产业链相关业务且与王晓东就职单位无任何业务联系
通源环境（688679.SH）发布股票交易风险提示公告，公司关注到近期市场存在个别媒体关于协议转让受让方王晓东及其任职单位的报道，经询证王晓东，本次协议转让仅为其个人投资行为，与其就职单位及其家族无任何关联。经询证冯小伟，冯小伟曾任职小村资本高级投资经理，非小村资本创始合伙人。目前，本公司未从事光模块产业链相关业务，且与王晓东就职单位无任何业务联系。公司牵头组建“合肥市全场景浸没式油基液冷技术创新联合体”，该联合体以开展技术研发项目为目的，尚处于筹建阶段，短期不会投入较多资金，相关研发项目处于论证初期，研发团队正在组建过程中，研发课题处于申报立项阶段，尚未形成相关技术、专利，能否成功产生研发成果及研发进展存在较大不确定性风险，后续能否实现产业化存在较高不确定性。该项目与王晓东任职单位无任何关联。公司的主营业务仍为节能环保领域，公司控股股东、实际控制人协议转让部分股份不会改变公司未来的主营业务和战略发展方向。
精智达最新公告：签订13.11亿元半导体测试设备销售合同
精智达（688627.SH）公告称，公司签署12.1亿元日常经营性销售合同，合同标的为半导体测试设备及其配套治具。若合同顺利履行，具体订单能正常交付，预计将对公司以后年度经营业绩产生积极影响。本次交易中客户名称、产品规格型号以及数量、单价等信息涉及商业秘密，按照规则披露将导致违约或可能引致不当竞争，损害公司及投资者利益，因此公司在履行信息豁免披露的内部程序后，对本次交易的部分信息进行了豁免披露。
（亚汇网编辑：冰凡）
