报道指出，目前SpaceX的卫星射频芯片、PMIC由意法半导体STMicroelectronics封装，群创也分得一部分外溢订单，但SpaceX仍计划通过自有产能强化卫星领域垂直整合能力，实现对卫星系统各组件的更精准控制，在封装端降本增效。据悉SpaceX的FOPLP封装基板尺寸为业界最大的700mm×700mm，这固然会因为更大翘曲风险等问题提升开发难度，但同时在能量产后进一步压低成本开销。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
消息称 SpaceX 跨界涉足半导体先进封装，拟自建 FOPLP 产能
文 / 小亚
2025-06-06 23:01:05
来源:亚汇网
更多行情分析及广告投放合作加微信: hollowandy
本文地址: https://www.yahuihk.com/stock/zhibo/3923391-1.htm，转载请注明出处。
分享到：
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与亚汇网无关，且不构成任何投资建议，仅供参考，并自行承担全部风险与责任。本站部分文章信息来源于自由投稿人或网络转载，出于传递更多信息之目的，如对文章内容有疑议或侵权，请及时与我们联系处理。
