而根据台媒《工商时报》的消息，联咏在今年9月完成了一款HPC（亚汇网注：高性能计算）SoC的首批晶圆流片验证，这也是联咏跨界寻觅数据中心、AI云服务、车用计算市场商机的重要里程碑。报道指联咏在这款HPCSoC上借助了ArmTotalDesign全面设计生态系统的力量，以ArmNeoverseCSSN2计算子系统为基础，采用chiplet（小芯片/芯粒）结构，外部I/O方面整合了DDR5与HBM3e内存控制器、PCIe6.0/CXL2.0接口和224GSerDes链路，在工艺上基于台积电N4P先进制程与CoWoS先进封装。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
消息称 DDI 显示驱动芯片企业联咏跨界 HPC，N4P 制程 SoC 流片
文 / 小亚
2025-10-20 12:39:07
来源:亚汇网
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