2025-05-15 23:02:19
根据Counterpoint的数据显示，3nm制程凭借苹果A17Pro/A18Pro芯片、x86PC处理器及其他应用处理器芯片（APSoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。至于未来的发展，英伟达RubinGPU的引入，加上谷歌TPUv7、AWSTrainium3等专用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算（HPC）应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。相比之下，智能手机市场已有制程（比如7/6nm和5/4nm）的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓；而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIAH100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这些AI算力芯片的需求激增不仅加速了AI数据中心建设，更带动5/4nm制程整体产能显著提升。亚汇网附报告中台积电2018Q1-2026Q4（预测）领先制程利用率：就2nm制程发展前景而言，报告认为该制程有望在量产后第四个季度达成产能满载，刷新历代先进制程商业化纪录。这一预测来自智能手机与AI应用的双重需求，这也与台积电2025年Q1财报电话会议中的战略判断相呼应：“得益于智能手机与高性能计算（HPC）应用的巨大需求，我们希望在头两年内2nm技术的流片数量将超越3nm和5/4nm的同期水平。”除了苹果以外，2nm技术潜在客户包括高通、联发科、英特尔还有AMD等关键厂商。广泛的客户群体有望保持2nm制程的高产能利用率。台积电自产能上升后的领先制程利用率趋势如下：广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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