2025-07-28 12:39:03
据悉AP1将与P3连接，聚焦未来增长潜力巨大的3D集成技术SoIC以及目前正被AIGPU等广泛应用的2.5D集成技术CoWoS。▲SoIC的几大基础类型随着对算力需求的提升，先进半导体的芯片面积正不可避免增大，而在单一光罩尺寸极限都无法满足时，SoC拆分为多个芯粒成为必然。如对英伟达下代的Rubin而言，一个完整的芯片包含2个GPUDie和1个I/ODie，分别基于N3P和N5B工艺，SoIC可在其中起到穿针引线“缝合”SoC各部分的重任。据悉除英伟达RubinGPU外，AMD的"Zen6"EPYC霄龙处理器"Venice"和苹果未来的M系列芯片等也都会采用SoIC，这意味着台积电在美先进晶圆厂也将产生相应需求。▲CoWoS-S在CoWoS先进封装工艺方面，台积电已将其拆分为技术含量高、利润丰厚的CoW和技术难度低、利润较少的WoS两部分。该企业传统上仅将部分后段WoS外包给专业OSAT厂商，保持对关键前段CoW工序的控制。而在TSMCArizona的CoWoS先进封装产能构建上，台积电自身将专注于CoW部分，WoS则主要交由至于CoWoS的面板级演进变体CoPoS，这家台媒给出了不同于广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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