2025-08-21 00:02:34
据悉TSMCArizonaFab21P2目前正进行内部无尘室和机电整合工程，2026年10月启动设备装机。该阶段晶圆厂划分为A/B两个区域，其中A区继续部署3nmFinFET制造能力；B区则提前导入2nmGAA工艺，无需等待后续P3晶圆厂建成。台媒认为，Fab21P2有望在2027年第二季度建成mini-line试点生产线，同年第四季度量产，进度早于此前预期的2028年。拥有5/4nmFinFET制造能力的TSMCArizonaFab21P1已实现量产，并在今年二季度为台积电贡献了税后净利润。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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