2025-09-14 12:39:04
据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前FOPLP机台已经出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，量产尚需考虑风险与成本。图源：Pixabay亚汇网注：FOPLP的全称是Fan-OutPanelLevelPackage。半导体行业中的扇出（fan-out）是相对于扇入（fan-in）而产生的概念，其区别如下图所示。扇入型封装的导线重新分布层（RDL）线路和引脚都在被封装芯片的投影面积之内，而扇出型封装的RDL线路和引脚不仅在芯片所处的投影面积之内，而且在投影面积的外围也有分布。所谓的面板级封装（PLP）则是相对于晶圆级封装（WLP）来说的，就是之前采用晶圆作为载板的封装改为采用面板作为封装的载板。这些载板的材质可以选择金属、玻璃和高分子聚合物材料。《工商时报》介绍称，FOPLP的关键在于以方形面板取代晶圆，相较晶圆级扇出封装（FOWLP），FOPLP采用矩形载板，600×600毫米面板面积超过12英寸晶圆的五倍以上，利用率也可从约57%提升至87%，从而降低单位成本并提升生产灵活性。据《工商时报》，业界正采取“双轨”路径推进。一方面，FOPLP已进入小规模量产阶段，群创光电与力成科技率先用于封装电源管理芯片（PMIC）及电源元件等小型芯片。另一方面，台积电则发展自有的CoPoS（晶圆级面板封装）方案，目标是为英伟达、AMD等大型GPU应用提供支持，但试产仍有瓶颈。目前，FOPLP所用载板以金属或玻璃为主，主流尺寸包括台积电的310×310毫米、力成的515×510毫米、日月光的600×600毫米，以及群创的700×700毫米。报道称，力成在部署新一代激光与点胶设备后，试产良率已达90%，预计明年可提升至95%以上。在技术布局方面，《工商时报》称，台积电已设立专门的FOPLP研发团队与产线，并投资PLP（面板级封装）及TGV（穿玻璃通孔）以推动玻璃基板的发展。原定2027年量产的时间表，供应链消息显示有望提前。另外，台积电今年8月确认将在两年内淘汰6英寸晶圆产能，并整合8英寸产能以提升效率。据《自由财经》报道，台积电晶圆二厂（6英寸）和五厂（8英寸）是否会转用于先进封装尚待评估，但业界传闻台积电可能将其改造为CoPoS产线。相关阅读：《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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