2025-07-30 08:11:03
市场重要宏观新闻一览
一、农业农村部副部长7月29日在新闻发布会上表示，下一步，农业农村部将会同相关部门，按照《促进农产品消费实施方案》部署，深入推进产销区域合作，加强协作帮扶促消费。一是推进协作帮扶促消费专项工作。二是发挥定点帮扶机制促消费作用。三是动员社会力量参与促消费活动。
二、为落实《支持创新药高质量发展的若干措施》，推动创新药高质量发展，更好满足人民群众多元化就医用药需求，近日，国家医保局召开医保支持创新药械系列座谈会第四场，10余位专家学者、企业代表结合自身专业、行业特点，聚焦创新药研发现状、难点、发展方向等深入交流，并提出意见建议。
三、中国人工智能产业发展联盟AI Infra工作组、中国通信标准化协会人工智能技术与标准推进委员会（CCSA TC602）将启动大模型一体机性能标准的研制工作，标准将体系化地规范大模型一体机的性能指标和技术能力，为行业提供统一的评测基准和实施指南。前期，经过与二十余家企业的标准预研工作，工作组目前已形成了标准框架。工作组计划于8月1日（周五）召开“大模型一体机性能标准框架研讨会”，围绕标准框架和内容展开研讨与交流。
A股市场要闻精选
一、800G光模块需求激增 光通信板块量价齐升再创增长预期，7月29日，CPO概念依旧活跃，沃格光电、仕佳光电涨停，中际旭创涨幅达9.41%，续创历史新高，天孚通信、长芯博创、新易盛、鹏鼎控股涨超8%，享通光电等跟涨。消息面上，高盛预计，2025年、2026年800G光模块销量将分别达到1990万和3350万单位，较此前预测分别上调10%和58%；市场规模方面，预测2025年和2026年光模块市场总值预计分别达到127.3亿和193.7亿美元，同比增长60%和52%，显示出强劲的增长轨迹。另外，据LightCounting预测，2025年全球以太网光模块市场规模增速仍将保持在50%左右，随后五年将进入相对稳定阶段，年复合增长率预计维持在15%至18%。国元证券表示，CPO技术虽然当前产业规模仍较小，但其性能优势显著，长期来看或为数据中心光电转换模块的终局结构，远期渗透空间广阔。当前国内供应商在CPO链中参与的环节仍集中在产业链上游，且为了对冲当前复杂的国际形势，进行了广泛的产能全球化布局。
二、人形机器人即将迈向量产 产业基金扶持前沿智能创新突破，7月29日，机器人概念热度上行，海昌新材封“20cm”涨停，南方路机、山河智能涨停，横河精密、正业科技涨超15%，翔楼新材、安培龙、上海电气等跟涨。消息面上，特斯拉CEO马斯克近日在公司财报会议上宣布，今年年底将推出人形机器人Optimus第3版原型机，预估2026年开始量产Optimus，目标5年内年生产100万台。另外，在2025世界人工智能大会期间，国家地方共建人形机器人创新中心首批开放基金正式签约，该基金总规模300万元，平均单项目资助金额30万至50万元。基金围绕国地中心的基础研究和应用技术研究项目，分为平台技术、具身智能、数据集、训练场四大领域和细分17个资助方向，主要面向国内高校、科研机构、企业的优秀青年学者，资助相关研究团队在人形机器人领域开展基础研究与前沿探索。
三、公募扎堆调研TMT等方向，公募排排网数据显示，7月21日至7月27日这一周共有128家公募机构参与104家A股公司的调研，累计调研次数达539次。具体到行业，当周最受关注的仍是TMT板块，其中计算机行业上市公司被调研83次，数量最多，电子紧随其后，被调研53次。另外，公募调研较多的还有医药生物、交通运输等方向。
产业要闻精选
一、近日，中国科学院空天信息创新研究院（空天院）程天海研究员团队在垃圾填埋场甲烷排放监测领域取得研究进展，利用高分辨率卫星遥感技术，开发了一种精准量化垃圾填埋场甲烷排放的新方法，并基于该方法对全球垃圾填埋场进行了系统评估。相关研究成果于北京时间2025年7月28日在线发表于国际学术期刊《自然-气候变化》。
二、7月29日，渣打集团与阿里巴巴集团正式签署战略合作备忘录，依托阿里云的人工智能技术，加速推进金融服务与人工智能技术的深度融合。
三、江苏省医疗保障局29日发布关于脑机接口相关医疗服务价格项目的公示。拟定江苏省脑机接口相关医疗服务价格项目，非侵入式脑机接口适配费为966元/次，侵入式脑机接口置入费为6600元/次，侵入式脑机接口取出费为3200元/次。
公司要闻精选
一、仕佳光子等上半年业绩预增，仕佳光子2025年上半年营业收入为9.93亿元，同比增长121.12%；净利润为2.17亿元，同比增长1712%。报告期内，公司深化“无源+有源”IDM双平台优势，重点推进数通市场等产品的客户开发。其中，1.6T光模块用AWG芯片及组件已完成研发并进入客户验证阶段；1.6T光模块用MT-FA产品实现批量出货。同时，公司成功开发出数据中心和AI算力用高功率CWDFB激光器、硅光用耐高温FAU器件等新产品，部分送样验证中，部分完成客户验证并实现小批量出货。
二、万通智控签订具身智能领域独家授权协议，万通智控与上海深明奥思半导体科技有限公司签订《板卡具身智能领域独家授权销售及合作合同》，授权公司在具身智能大模型域控领域制作并销售基于深明奥斯大模型芯片Fellow 1制作的板卡，授权期限为5年。
三、道氏技术与能斯达及芯培森签署战略合作协议，道氏技术与苏州能斯达电子科技及关联方广东芯培森技术签署了《战略合作协议》。三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，将碳材料应用于人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件材料配方中，提升产品性能。
（亚汇网编辑：书瑶）
