2025-08-04 23:02:10
亚汇网8月4日消息，合肥晶合集成Nexchip是一家成立于2015年的半导体晶圆生产代工服务，已连续多次跻身晶合集成此前已于2023年5月在上海证券交易所科创板挂牌上市。而在今年8月2日，该企业宣布正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市，从而实现双重上市，不过上市计划的相关细节尚未确定。晶合集成表示，此次H股发行在港上市的目的是深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。而在7月末，晶合集成宣布拟将光罩业务拆分为独立运营的安徽晶镁公司，此外其创始股东之一力晶创投以总计约23.93亿元人民币的价格向华勤技术转让6%的晶合集成股份。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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