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消息称塔塔电子就晶圆代工与 OSAT 合作同恩智浦展开谈判

文 / 小亚 2025-05-06 23:02:16 来源:亚汇网

塔塔电子近年来大力进军半导体产业,由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于今年晚些时候投产,具备28nm芯片制造能力,每月产能达5万片晶圆;该集团旗下还拥有后端封测设施。对恩智浦而言,在保持基本的IDM生产架构的同时在一定程度上引入外部代工有助于提升供应链弹性。消息人士表示该企业正在评估哪些产品能在塔塔Dholera晶圆厂生产,待该晶圆厂投运后将进行原型芯片制造。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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