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英特尔展望未来异构集成:多节点多工艺打造强大芯片复合体

文 / 小亚 2025-05-08 23:02:33 来源:亚汇网

在这一设想中,芯片复合体将采用英特尔的多种先进制程和高级封装技术:基于Intel18A-P工艺,内含224GSerDes、光学引擎的IO芯片;基于Intel18A-PT的计算基础芯片;采用Intel14A/14A-E工艺3D垂直堆叠到基础芯片上的AI引擎和GPU单元。此外该复合体将拥有HBM5+LPDDR5x的两级片外缓存结构,通过EMIB-T先进封装实现UCIe-A规范芯粒互联。KevinO'Buckley表示,该设想中的复合体的整体尺寸超过12倍光罩尺寸,同等规模的封装至少要等到2028年才会面世。这位负责人还在活动现场展示了复合体的概念样品。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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