2025-08-04 12:02:23
▲引自X平台用户FerDino(@FDino98915)根据泄露的演示文档，CoWoP是目前最为流行的2.5D集成技术CoWoS的衍生变体：相较于CoWoS，其消除了独立的底层基板(Substrate)，以高质量的基板级PCB(Substrate-LevelPCB,SLP)取代。▲引自X平台用户FerDino(@FDino98915)幻灯片显示，CoWoP目标今年8月在英伟达GB100超级芯片上进行功能性测试，对各个维度的可能性和表现进行综合验证，目标在英伟达的GR150超级芯片项目上与CoWoS解决方案同步推进。亚汇网注：根据英伟达的一般命名规则，GR100/150的全称应为GraceRubin100/150。但按照英伟达此前的宣传，RubinGPU应与VeraCPU而非GraceCPU匹配，暂不清楚GR系列超级芯片具体性质。▲分析机构SemiVision整理的CoWoS、CoPoS、CoWoP对比台媒《电子时报》表示，CoWoP封装相较传统CoWoS在信号与电源完整性、散热、PCB热膨胀翘曲等方面存在优势，但在PCB技术、良率与可维修性、系统设计、技术转移成本等方面上存在亟待解决的挑战。分析师郭明錤则称对于CoWoP而言在2028年英伟达RubinUltra时期达成量产是“很乐观的预期”，因素包括高规格芯片所需SLP生态系统构建困难、CoWoP与广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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