2025-11-04 00:39:06
供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律2.0”阶段，其中苹果将A20系列芯片中引入WMCM（亚汇网注：晶圆级多芯片模组）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用N2P强化制程“弯道超车”苹果。同时供应链表示，由于高端制程工艺开发成本不断增加和内存价格上涨的趋势，旗舰级芯片价格将会上涨，推动整体芯片涨价，联发科强调会根据市场情况调整售价并分配产能，维持毛利率和市场稳定。根据法人推算，台积电2纳米工艺将成市场稀缺资源，今年底月产能1.5-2万片，明年年底有望倍增至4.5-5.5万片，主要供应苹果、高通、联发科等AI芯片大厂。台积电蓝图显示，N2P与A16工艺将在明年下半年相继投产，但部分供应链指出，台积电为配合高通、联发科旗舰芯片出货时间已加快N2P生产进度，剑指AI终端和旗舰手机市场。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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